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Test / Review: ADATA - SD600 - externe USB 3.1 SSD



Samstag 22. 04. 2017 - 18:40 Uhr - CHIEFTEC stellt POWER SMART Netzteilserie vor

Allgemein
CHIEFTEC’s neue Netzteil-Serie - POWER SMART SERIE - kommt mit vier neuen Modellen mit Nennleistungen von 450W, 550W, 650W & 750W daher. Mit einer Spezifikation von ATX 2.3 und einem AC Input von 100V ~ 240V (full range), sind diese 80plus GOLD zertifizierten Netzteile zugleich erschwinglich als auch zugänglich für alle Segmente des Marktes.
 
 
Die Haswell-Technologie von Intel wird dabei ebenfalls unterstützt. Sowohl das intelligente Kabelmanagement mit einer modernen +12V Single-Rail-Technologie und langen Kabeln, als auch die große Anzahl an Anschlüssen, unterstützen alle Komponenten, wie z.B. mehrere GPUs, so dass der Stromverbrauch optimiert und Ihre Stromrechnung niedrig gehalten wird.
 
Die UVP sowie die genaue Verfügbarkeit sind uns noch nicht bekannt, jedoch dürften die Netzteile der neuen POWER SMART Serie bald im Handel landen. Einen Test des 650 Watt starken Modells werden wir euch ebenfalls in Kürze nachreichen.

Geschrieben von Patrick
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Samstag 22. 04. 2017 - 11:43 Uhr - MYC-Webwatch

Webwatch

Nicht nur wir sind täglich fleißig an tollen Artikeln für euch am arbeiten, sondern auch unsere Partner verfassen tolle Testberichte für euch Leser, auf welche wir euch in unserem Webwatch aufmerksam machen wollen.

 

Die Artikel unserer Partner
Artikel Seite
Huawei Mate 9: Das neue Flagschiff im Test Basic Tutorials
Das ultimative Headset? - Das beyerdynamic MMX300 (2. Generation) im Test Basic Tutorials
Test: NZXT S340 Elite - große Scheibe, viel dahinter Basic Tutorials
Test: NZXT Kraken X52 - bunte Wasserkühlung für's Auge Basic Tutorials
„Mafia 3: Faster, Baby!“ im Test – Neue Bösewichte warten auf dem Asphalt Basic Tutorials
„Vikings: Wolves of Midgard“ von Kalypso Media – Das eiskalte Gemetzel geht weiter Basic Tutorials
„Yooka-Laylee“ im Test – In den Fußstapfen eines Retro-Epos Basic Tutorials

Hier auch noch einmal eine Übersicht der kürzlich von uns verfassten Artikel.

 

Rapoo - K2600 - Wireless Touch Keyboard
Samsung - 960 EVO M.2 - NVMe SSD
ADATA - SD600 - externe USB 3.1 SSD
Teufel - Concept E 450 Digital
Inter-Tech - ARGUS - AGD-25609
Samsung - 960 PRO M.2 - NVMe SSD

Wir wünschen euch noch ein schönes Wochenende und viel Spaß beim Lesen der tollen Berichte.


Geschrieben von Patrick
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Donnerstag 20. 04. 2017 - 19:23 Uhr - BIOSTAR stellt weltweit erstes MINI-ITX Mainboard für AMD RYZEN vor

Allgemein

BIOSTAR erweitert seine Mini-ITX-Familie das weltweit erste Mini-ITX-Mainboard für AMD AM4-Plattform sowie den ersten RGB LED-fähigen Mini-ITX Mainboards mit AMD X370 und AMD B350 Chipsatz.

Bei den beiden neuen mini-ITX Mainboard handelt es sich um das BIOSTAR RACING X370GTN und RACING B350GTN, welche wie die Modellbezeichnung schon vermuten lässt, der RACING Serie angehören. Beide Mainboards zielen darauf ab, die beste Balance zwischen Form und Funktion zu liefern und können zudem trotz der kompakten Abmessungen das volle Potenzial aus einer AMD RYZEN CPU CPU herausholen.

Das BIOSTAR RACING X370GTN und RACING B350GTN sind mit BIOSTARs 2nd-Gen RACING Features wie 5050 LED Fun Zone mit Dual 5050 LED Header für DIY Anpassung ausgestattet. Die hieran angeschlossenen LEDs können durch BIOSTARs exklusiven VIVID LED DJ im kompletten RGB-Spektrum leuchten.

Beide Mainboards verfügen über vier USB3.0 Ports, zwei USB3.1 Gen2 Ports mit einem traditionellen Type-A und einem Type-C Port. An der Slotblende befindet sich zudem noch ein HDMI und DVI Anschluss sowie ein PS2-Anschluss. Im Audiobereich stehen einem analoge 5.1 Anschlüsse sowie ein optischer Anschluss zur Verfügung.

 

Auf den Mainboards selbst sind neben einem PCI-E x16 3.0 Slot, welcher nur mit Ryzen CPUs mit 16 Lanes angesprochen werden kann, auch noch vier SATA3 Anschlüsse und ein M.2 Steckplatz, welcher wahlweise eine per SATA oder PCI-E angebundene M.2 SSD mit einer Länge von 60 oder 80 mm aufnimmt. Auch bei der Anbindung den M.2 Anschlusses kann man nur mittels einer Ryzen CPU die volle Leistung von bis zu 32Gb/s erreichen, denn mit einer APU oder NPU stehen einem hier nur 16Gb/s zur Verfügung. Nicht nur der M.2 Anschluss wird in der Anbindung der Lanes halbiert, sondern auch der verbaute PCIE X16 3.0 Slot wird bei einer Verwendung einer APU oder NPU nur mit 8 Lanes angebunden.


Geschrieben von Patrick
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Donnerstag 20. 04. 2017 - 17:18 Uhr - FSP Group kündigt neuestes Gehäuse mit transparentem Cover an, das CMT210

Allgemein

ie FSP Group gibt heute die Einführung des CMT210 bekannt, ein transparentes Gehäuse-Design, das es Gamern ermöglicht, alle wichtigen Komponenten ihres Computers in Aktion zu sehen. Das Gehäuse bietet alle drei Voraussetzungen, die Gamer beim PC-Bau stellen: hohe Kühlleistung, einfache Erweiterbarkeit und Kompatibilität. Die ruhige Erscheinung des CMT210 rückt die FSP-eigenen tropfenförmigen Kühlöffnungen in den Fokus, die Wasserkühler bis 360 mm aufnehmen können oder FSPs selbst entwickelte Paragliding-Lüfter, die einen hohen Kühlungseffekt erzielen. Der geräumige Innenraum ermöglicht die Installation von 3,5-Zoll- und 2,5-Zoll-Laufwerken in Dreiergruppen, sowie die Installation von bis zu sieben PCIe-Karten mit Multi-GPU-Setups für größtmögliche Skalierbarkeit. Das Layout berücksichtigt zudem potenzielle Größenunterschiede bei den Kernkomponenten, die nicht den gängigen Abmessungen entsprechen, wie etwa ATX, Micro-ATX, Mini-ITX ebenso wie anderen Mainstream-Motherboards. Zudem sind große Tower-Kühler ebenso perfekt kompatibel wie lange High-End-Grafikkarten.



Besonderes Augenmerk wurde auf den Zusammenbau der Computer-Komponenten gelegt mit Betonung auf die sichtbaren Elemente und das Design einerseits, sowie Widerstandsfähigkeit und Leistung andererseits. Mit akribischer Handwerkskunst gefertigt, bietet das ästhetisch ansprechende Design des CMT210 ein transparentes Fenster im Seitenteil, das Ihren Freunden freien Blick auf die technische Schönheit Ihres DIY-PCs gewährt. Des Weiteren ist die Oberfläche des Gehäuses so konzipiert, dass sie nicht sofort verkratzt, verschmutzt und Staub anzieht. Für die Frontblende gibt es vier verschiedene Farben: matt schwarz, rot, silbern und tief blau. Um den heutigen Standards zu folgen, sind die Schlüsselkomponenten zudem mit RBGs oder LEDs illuminiert. Insgesamt strahlt das Design eine introvertierte Gelassenheit aus.



Der systematisch konstruierte Innenraum ermöglicht hohe Kühlleistung, beste Erweiterbarkeit und hohe Kompatibilität. Die Frontblende und der Rumpf der Filterabdeckung helfen dabei, die Luft in geordnete Bahnen zu lenken und Staub im Inneren zu reduzieren. Der Innenraum lässt Gamern genügend Platz für flexible Kühllösungen. Beispielsweise ein 360 mm Radiator an der Vorderseite, oder aber ein Satz von vier 120 mm Lüftern sind kein Problem. Das CMT210 wird mit zwei Sätzen kostenfreien, von FSP entwickelten 120-mm-Lüftern geliefert, die eine spezielle Form wie ein Gleitschirm besitzen. Sie sind schnell, groß und in der Lage, Abwärme in kürzester Zeit aus dem Gehäuse zu transportieren. Der großzügige Innenraum ermöglicht maximale Erweiterbarkeit und hohe Kompatibilität für zusätzliche Bauvorhaben. Drei 3,5-Zoll- und 2,5-Zoll-Laufwerke finden ebenso Platz wie sieben PCIe-Erweiterungskarten, etwa für Multi-GPU-Lösungen. Und Aufrüsten ist ein Kinderspiel, da das Gehäuse mit allen gängigen Mainboard-Größen kompatibel ist. Der CPU-Kühler darf bis zu 160 mm hoch sein und Grafikkarten werden bis zu einer Länge von 360 mm unterstützt. Von vorne bis hinten unterstützt der CMT210 die Wünsche der Enthusiasten beim Bau ihrer DIY-PCs.
 


Im Außenbereich und beim Zusammenbau ermöglicht das CMT210 eine wohl durchdachte, kratzerfreie und schnelle Installation mit einem praktischen USB-3.0-I/O-Panel an der Vorderseite. Der Stahl im Innenraum und die abgerundeten Ecken erhöhen sowohl die Widerstandsfähigkeit gegenüber Kratzern, als auch die Sicherheit bei der Installation. Verglichen mit dem herkömmlichen zeitaufwändigen Vorgang des Ein- und Ausbaus von 2,5-Zoll-Laufwerken, der oftmals die Befestigung durch vier Schrauben bedingt, können sie mit der innovativen Verriegelung des CMT210 in nur 5 Sekunden installiert werden. Die I/O-Schnittstelle an der Vorderseite ist mit zwei Audio-Anschlüssen bestückt, einem USB 2.0 und einem USB 3.0 Port, was einen schnellen Anschluss der Peripheriegeräte ermöglicht. Der USB 3.0 Anschluss kann entweder mit einem 19-Pin-Stecker am Mainboard befestigt werden oder mit einem USB-2.0-Adapter, was die Kompatibilität mit älteren Mainboards sicherstellt.


Geschrieben von Patrick
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Donnerstag 20. 04. 2017 - 17:18 Uhr - GoPro startet Pilotprogramm für neue 5.2K sphärische Kamera Fusion

Allgemein

GoPro, Inc. (NASDAQ: GPRO) gab heute ein Pilotprogramm für GoPro Fusionbekannt. Die 5.2K sphärische Kamera wurde sowohl als ultimatives Aufnahmegerät für vollständig immersives Virtual Reality Material, als auch für konventionelle Video- und Fotoformate entwickelt. Professionelle Content-Produzenten können sich ab heute bewerben, um am Pilotprogramm teilzunehmen, welches für Sommer 2017 erwartet wird.

„Fusion ermöglicht es dir, jeden Winkel gleichzeitig zu erfassen... als hättest du sechs GoPro Kameras in einer“, sagt GoPro Gründer und CEO, Nicholas Woodman. „Beim Filmen für VR Videomaterial sowie aus traditionellen Kameraperspektiven repräsentiert Fusion den neuesten Stand der Technik.“

 

Fusion ist die ultimative sphärische Aufnahmelösung für innovative Filmer und Fotografen, die gerne die Grenzen des Machbaren ausloten. Neben sphärischen hochleistungs-Aufnahmen für immersive VR Erfahrungen, ermöglicht Fusion eine neue, kreative OverCapture Lösung, welche Content-Produzenten die Flexibilität gibt, konventionelle nicht-VR Videos und Fotos in HD-Qualität aus dem sphärisch aufgenommenen Material „auszuschneiden“. Fusion ist nicht nur eine VR Aufnahmelösung, sondern stellt sicher, dass die geplanten Aufnahmen im Kasten sind und gleichzeitig auch das Unerwartete aufgezeichnet wird.

Um einen ersten Eindruck der Möglichkeiten von Fusion zu gewinnen, lohnt sich ein Besuch auf Inside Line, GoPros News Blog, wo auch das 360° Video „Relive Reality“ zu sehen ist.

Fusion ist kompatibel mit vielen GoPro Accessoires und offiziellem Zubehör.

Diesen Sommer wird GoPro eng mit ausgewählten Partnern zusammenarbeiten – wie zum Beispiel Marken, Agenturen und Content-Profis – um die Benutzererfahrung vor Markteinführung weiter zu optimieren und inspirierende Inhalte zu produzieren, die das kreative Potenzial von Fusion demonstrieren.

GoPro plant eine limitierte Markteinführung für Ende 2017. Details zu Preisen und weiteren Spezifikationen werden bei Markteinführung bekannt gegeben.

Bewerbungen für die Teilnahme am Pilotprogramm sind jetzt unter: http://gopro.com/fusionmöglich.


Geschrieben von Patrick
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